UBSは最新の調査レポートで、クラウドAIチップの需要が引き続き予想を上回っており、先進パッケージング業界が新たな拡大サイクルに入っていると指摘した。レポートは、2027年末の世界のCoWoS業界の生産能力予測を、これまでの月間26万枚から月間27万枚に上方修正した。これは2026年末の推定月間16万枚から約69%の大幅な増加となる。この上方修正は主にASICとCPUの需要の力強い台頭に牽引されており、UBSはこれら2種類のチップが2028年から2029年にかけてもCoWoSパッケージングプロセスに主に依存すると予想している。同時に、2027年の世界のCoWoS総需要は、2026年の推定132.1万枚からほぼ倍増し、約263万枚のウェハー換算に達すると予測されている。NVIDIAが依然として最大の顧客であるが、ASICとAMDの割合が著しく増加しており、需要源の多様化を反映している。供給側では、ASEのCoW生産能力は2026年末の月間2万枚から2027年末には月間7万枚に大幅に拡大すると予想されており、TSMCの先進パッケージング売上高は2026年から2030年にかけて約50%の複合年間成長率を維持すると予測されている。