瑞銀在最新研究報告中指出，雲端AI芯片需求持續超預期，正推動先進封裝行業進入新一輪擴張週期。報告將2027年底全球CoWoS行業產能預測從此前的26萬片/月上調至27萬片/月，較2026年底預估的16萬片/月大幅增長約69%。此輪上調主要受ASIC與CPU需求的強勁崛起驅動，瑞銀預計這兩類芯片在2028至2029年仍將主要依賴CoWoS封裝工藝。同時，2027年全球CoWoS總需求預計將達到約263萬片晶圓當量，較2026年預估的132.1萬片增長近一倍。英偉達仍是最大客户，但ASIC和AMD的佔比顯著提升，反映需求來源多元化。供給側方面，ASE的CoW產能預計將從2026年底的2萬片/月大幅擴張至2027年底的7萬片/月，台積電先進封裝銷售額預計在2026至2030年維持約50%的複合年增長率。