瑞银在最新研究报告中指出，云端AI芯片需求持续超预期，正推动先进封装行业进入新一轮扩张周期。报告将2027年底全球CoWoS行业产能预测从此前的26万片/月上调至27万片/月，较2026年底预估的16万片/月大幅增长约69%。此轮上调主要受ASIC与CPU需求的强劲崛起驱动，瑞银预计这两类芯片在2028至2029年仍将主要依赖CoWoS封装工艺。同时，2027年全球CoWoS总需求预计将达到约263万片晶圆当量，较2026年预估的132.1万片增长近一倍。英伟达仍是最大客户，但ASIC和AMD的占比显著提升，反映需求来源多元化。供给侧方面，ASE的CoW产能预计将从2026年底的2万片/月大幅扩张至2027年底的7万片/月，台积电先进封装销售额预计在2026至2030年维持约50%的复合年增长率。