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UBSはCoWoS業界の生産能力予測を上方修正し、ASICとCPUの強い需要により、2027年末までに月間27万枚に達すると予想しており、これは2026年から69%の大幅な増加となる。
UBSは最新の調査レポートで、クラウドAIチップの需要が引き続き予想を上回っており、先進パッケージング業界が新たな拡大サイクルに入っていると指摘した。レポートは、2027年末の世界のCoWoS業界の生産能力予測を、これまでの月間26万枚から月間27万枚に上方修正した。これは2026年末の推定月間16万枚から約69%の大幅な増加となる。この上方修正は主にASICとCPUの需要の力強い台頭に牽引されて
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シティ、野村、UBSがSEMICON Taiwan 2026を調査：AI半導体の生産能力増強はサプライチェーン全体にシフト、UBSはTSMCのCoWoS生産能力予測を月間26万枚に上方修正、野村はCPOテストが量産ボトルネックになると指摘
AIハッシュレートの継続的な拡大は、半導体生産能力増強のロジックを、チップやウェーハ製造から先進パッケージング、光インターコネクト、テスト工程へと拡大させています。3つの機関による調査によると、今回の展示会のハイライトは、先進パッケージングの3Dシステム統合へのアップグレード、CoWoSの継続的な生産能力拡大とOSATへの移行、CPOの量産加速、テストが新たなボトルネックになっていること、主要設備
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TSMC幹部によると、ABF基板の不足は今後数年間、メモリに次いで2番目に深刻な問題となり、先進パッケージングにおける2番目のボトルネックとなる可能性があるとのこと。
TSMCの先進パッケージング担当副社長である何軍氏によると、AIアクセラレーターのサイズとパッケージングの複雑さが増し続けるにつれて、ABF基板の需要が高まっているとのことです。TSMCのCoWoS生産能力は3年連続で倍増しており、供給は市場の需要に「非常に近い」ものの、先進パッケージングのボトルネックはストレージから基板材料へと移行しています。何軍氏はまた、TSMCの5.5倍レチクルサイズCoW
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台湾積体電路製造（TSMC）は、インテルのEMIBに類似した先進的なパッケージング技術を開発している。
報道によると、台湾積体回路製造会社（TSMC）は、インテルの埋め込み型マルチチップ相互接続ブリッジ（EMIB）に類似した先進的なパッケージング技術を開発している。この動きは、インテルのパッケージングソリューションを裏付けるものと思われる。同ソリューションは、マイクロシリコンブリッジを用いてマイクロチップを接続するもので、コスト削減、歩留まりの向上、より大きなパッケージサイズの対応といった利点がある
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UBSはCoWoS業界の生産能力予測を上方修正し、ASICとCPUの強い需要により、2027年末までに月間27万枚に達すると予想しており、これは2026年から69%の大幅な増加となる。
UBSは最新の調査レポートで、クラウドAIチップの需要が引き続き予想を上回っており、先進パッケージング業界が新たな拡大サイクルに入っていると指摘した。レポートは、2027年末の世界のCoWoS業界の生産能力予測を、これまでの月間26万枚から月間27万枚に上方修正した。これは2026年末の推定月間16万枚から約69%の大幅な増加となる。この上方修正は主にASICとCPUの需要の力強い台頭に牽引されて
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シティ、野村、UBSがSEMICON Taiwan 2026を調査：AI半導体の生産能力増強はサプライチェーン全体にシフト、UBSはTSMCのCoWoS生産能力予測を月間26万枚に上方修正、野村はCPOテストが量産ボトルネックになると指摘
AIハッシュレートの継続的な拡大は、半導体生産能力増強のロジックを、チップやウェーハ製造から先進パッケージング、光インターコネクト、テスト工程へと拡大させています。3つの機関による調査によると、今回の展示会のハイライトは、先進パッケージングの3Dシステム統合へのアップグレード、CoWoSの継続的な生産能力拡大とOSATへの移行、CPOの量産加速、テストが新たなボトルネックになっていること、主要設備
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TSMC幹部によると、ABF基板の不足は今後数年間、メモリに次いで2番目に深刻な問題となり、先進パッケージングにおける2番目のボトルネックとなる可能性があるとのこと。
TSMCの先進パッケージング担当副社長である何軍氏によると、AIアクセラレーターのサイズとパッケージングの複雑さが増し続けるにつれて、ABF基板の需要が高まっているとのことです。TSMCのCoWoS生産能力は3年連続で倍増しており、供給は市場の需要に「非常に近い」ものの、先進パッケージングのボトルネックはストレージから基板材料へと移行しています。何軍氏はまた、TSMCの5.5倍レチクルサイズCoW
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報道によると、台湾積体回路製造会社（TSMC）は、インテルの埋め込み型マルチチップ相互接続ブリッジ（EMIB）に類似した先進的なパッケージング技術を開発している。この動きは、インテルのパッケージングソリューションを裏付けるものと思われる。同ソリューションは、マイクロシリコンブリッジを用いてマイクロチップを接続するもので、コスト削減、歩留まりの向上、より大きなパッケージサイズの対応といった利点がある
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