UBS는 최신 연구 보고서에서 클라우드 AI 칩 수요가 지속적으로 예상을 뛰어넘어 첨단 패키징 산업이 새로운 확장 주기에 진입하고 있다고 지적했습니다. 보고서는 2027년 말까지 전 세계 CoWoS 산업 생산량 예측을 기존 월 26만 장에서 월 27만 장으로 상향 조정했으며, 이는 2026년 말 예상치인 월 16만 장 대비 약 69% 크게 증가한 수치입니다. 이번 상향 조정은 주로 ASIC 및 CPU 수요의 강력한 증가에 힘입은 것으로, UBS는 이 두 가지 유형의 칩이 2028년부터 2029년까지 CoWoS 패키징 공정에 주로 의존할 것으로 예상합니다. 동시에 2027년 전 세계 CoWoS 총 수요는 약 263만 웨이퍼 등가물에 달할 것으로 예상되며, 이는 2026년 예상치인 132.1만 웨이퍼 대비 거의 두 배 증가한 수치입니다. 엔비디아가 여전히 최대 고객이지만, ASIC 및 AMD의 비중이 크게 증가하여 수요원의 다변화를 반영합니다. 공급 측면에서는 ASE의 CoW 생산량이 2026년 말 월 2만 장에서 2027년 말 월 7만 장으로 크게 확장될 것으로 예상되며, TSMC의 첨단 패키징 매출은 2026년부터 2030년까지 약 50%의 연평균 성장률을 유지할 것으로 예상됩니다.