摩根士丹利最新報告預計，全球覆銅板（CCL）潛在市場總規模（TAM）將從2025年的190億美元增至2030年的470億美元，複合年增長率達20%，顯著高於市場普遍預期。其中，AI及數據中心應用將貢獻90%的增量增長。報告指出，高端CCL和HVLP4銅箔的供給瓶頸將持續至2028年，HVLP4銅箔市場預計從2025年不足5000萬美元增至2030年的28億美元，複合年增長率高達123%。受此報告影響，建滔積層板週三在港股逆市走強，漲超6%，報49港元。