Digitimesがサプライチェーン関係者の話として報じたところによると、TSMCは2027年1月よりプロセス技術に応じてウェハーの出荷価格を調整することを決定した。値上げ幅は約3%から6%で、先端プロセスほど値上げ幅が大きい。今回の値上げは、AIデータセンターの拡張によって引き起こされるチップ需要の全面的な拡大と、海外工場建設コストの高騰が主な要因である。現在、TSMCの8インチ工場は稼働率が100%を超え、45nm以下のプロセスはフル稼働しており、受注の可視性は2030年まで伸びている。今回の値上げは顧客のウェハー投入コストを直接押し上げ、サプライチェーンに沿って段階的に転嫁されるため、サムスン電子、インテル、UMCなどのファウンドリやIC設計顧客も追随値上げの圧力に直面している。