据Digitimes援引供应链人士透露，台积电已确定自2027年1月起按制程调整晶圆出片价格，涨幅约为3%至6%，其中先进制程涨幅居前。此轮涨价主要受AI数据中心扩建带动的全面性芯片需求扩张以及海外建厂成本高企驱动。目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%，45纳米以下制程满载，订单能见度已延伸至2030年。此次涨价将直接抬升客户投片成本，并沿供应链逐级传导，三星电子、英特尔、联电等晶圆代工厂及IC设计客户均面临跟涨压力。