據Digitimes援引供應鏈人士透露，台積電已確定自2027年1月起按製程調整晶圓出片價格，漲幅約為3%至6%，其中先進製程漲幅居前。此輪漲價主要受AI數據中心擴建帶動的全面性芯片需求擴張以及海外建廠成本高企驅動。目前台積電8英寸廠產能利用率超過100%，45納米以下製程滿載，訂單能見度已延伸至2030年。此次漲價將直接抬升客户投片成本，並沿供應鏈逐級傳導，三星電子、英特爾、聯電等晶圓代工廠及IC設計客户均面臨跟漲壓力。