Playground Globalのゼネラルパートナーで元インテルCEOのパット・ゲルシンガー氏は、a16zの深掘りインタビューで、AIがチップ設計を簡素化する一方で、製造、メモリ、エネルギーの物理的ボトルネックが前例のないハードウェアのルネサンスを推進していると述べた。彼は、米国のエネルギー容量の伸び悩みと、AIによる数百万規模のGPUクラスターに対する膨大な需要とのミスマッチが、電力供給不能によるデータセンターのデフォルトの波を引き起こす可能性があると警告した。ゲルシンガー氏はまた、現在のHBMメモリは「極めて劣悪」であると指摘したが、30年で最大のストレージ革新が目前に迫っているとし、AIチップ市場は最終的に100社近くから少数の支配的なプラットフォームに収斂すると予測した。彼は、光インターコネクトが2028年から2029年にかけて銅インターコネクトに取って代わると考えており、強誘電体材料などの新しいメモリ技術に期待を寄せている。