Playground Global普通合夥人、前英特爾CEO Pat Gelsinger在a16z播出的深度訪談中表示，AI雖簡化芯片設計，但製造、內存與能源的物理瓶頸正驅動一場史無前例的硬件復興。他警告稱，美國能源容量增長停滯與AI對百萬級GPU集羣的龐大胃口錯位，可能導致數據中心因無法供電而出現違約潮。Gelsinger還指出，當前HBM內存“極其糟糕”，但30年來最大的存儲創新已近在眼前，並預測AI芯片市場最終將從近百家公司收斂至少數主導平台。他認為，光互聯將在2028-2029年取代銅互聯，並看好鐵電材料等新內存技術。