Playground Global의 제너럴 파트너이자 전 인텔 CEO인 Pat Gelsinger는 a16z 팟캐스트 심층 인터뷰에서 AI가 칩 설계를 단순화했지만, 제조, 메모리 및 에너지의 물리적 병목 현상이 전례 없는 하드웨어 부흥을 이끌고 있다고 밝혔습니다. 그는 미국의 에너지 용량 증가 정체와 AI의 수백만 GPU 클러스터에 대한 막대한 수요 간의 불일치가 데이터 센터의 전력 공급 불능으로 인한 대규모 채무 불이행 사태를 초래할 수 있다고 경고했습니다. Gelsinger는 또한 현재 HBM 메모리가 "극히 나쁘다"고 지적했지만, 30년 만에 가장 큰 스토리지 혁신이 임박했으며, AI 칩 시장이 결국 거의 100개에 달하는 회사에서 소수의 지배적인 플랫폼으로 수렴될 것이라고 예측했습니다. 그는 광학 인터커넥트가 2028-2029년에 구리 인터커넥트를 대체할 것이며, 강유전체 재료와 같은 새로운 메모리 기술을 긍정적으로 평가했습니다.