Playground Global普通合伙人、前英特尔CEO Pat Gelsinger在a16z播出的深度访谈中表示，AI虽简化芯片设计，但制造、内存与能源的物理瓶颈正驱动一场史无前例的硬件复兴。他警告称，美国能源容量增长停滞与AI对百万级GPU集群的庞大胃口错位，可能导致数据中心因无法供电而出现违约潮。Gelsinger还指出，当前HBM内存“极其糟糕”，但30年来最大的存储创新已近在眼前，并预测AI芯片市场最终将从近百家公司收敛至少数主导平台。他认为，光互联将在2028-2029年取代铜互联，并看好铁电材料等新内存技术。