バンクオブアメリカ証券のレポートによると、NVIDIAは10月21日のベルリンGTCカンファレンスで、Vera Rubin GPUおよびCPUが本格的な量産段階に入ったことを確認し、ASE/SPIL、KYEC、Amkorなどの主要なOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業との協力を強化すると発表しました。これらの協力は総額40億ドル以上に上り、AIインフラ構築におけるパッケージングとテストの生産能力のボトルネックを解消することを目的としています。

具体的な協力内容としては、ASE/SPILとの間で、2027年半ばまでに光エンジン（OE）の生産能力を15倍に、2028年末までにさらに倍増させることを目標とする合意がなされました。KYECとは、米国での新たなテスト施設建設とシンガポール事業拡大を支援するため、総額11億ドルの前払い契約を締結しました。Amkorとは、2028年末までに韓国におけるインターポーザーの生産能力を300%以上向上させることを目標とする30億ドルの契約を締結しました。NVIDIAはまた、Co-Packaged Optics（CPO）の展開を加速しており、関連機器の需要は2027年に転換期を迎える見込みです。さらに、Vera CPUのパッケージング供給源をASEに多様化しています。