美银证券报告显示，英伟达在10月21日的柏林GTC大会上确认Vera Rubin GPU及CPU已全面量产，并宣布与ASE/SPIL、KYEC、Amkor等关键封测厂商（OSAT）深化合作，合计涉及资金规模逾40亿美元。此举旨在解决AI基础设施建设中封装与测试产能的瓶颈。

具体合作包括：与ASE/SPIL达成协议，目标是将光学引擎（OE）产能在2027年中期提升15倍，并在2028年底前再翻一番；与KYEC签订总额11亿美元的预付款协议，用于支持其在美国新建测试设施并扩大新加坡业务；与Amkor签订30亿美元协议，目标是在2028年底前将韩国中介层（interposer）产能提升逾300%。英伟达还加速共封装光学（CPO）部署，相关设备需求有望在2027年出现拐点式增长，并多元化Vera CPU的封装来源至ASE。