美銀證券報告顯示，英偉達在10月21日的柏林GTC大會上確認Vera Rubin GPU及CPU已全面量產，並宣佈與ASE/SPIL、KYEC、Amkor等關鍵封測廠商（OSAT）深化合作，合計涉及資金規模逾40億美元。此舉旨在解決AI基礎設施建設中封裝與測試產能的瓶頸。

具體合作包括：與ASE/SPIL達成協議，目標是將光學引擎（OE）產能在2027年中期提升15倍，並在2028年底前再翻一番；與KYEC簽訂總額11億美元的預付款協議，用於支持其在美國新建測試設施並擴大新加坡業務；與Amkor簽訂30億美元協議，目標是在2028年底前將韓國中介層（interposer）產能提升逾300%。英偉達還加速共封裝光學（CPO）部署，相關設備需求有望在2027年出現拐點式增長，並多元化Vera CPU的封裝來源至ASE。