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最高調達責任者（CPO）
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天孚通信は投資家からの質問に対し、CPO関連製品と当社の能動光部品は異なる技術路線に属しており、当社はCPO/NPO/高速光モジュールメーカーに受動部品、能動部品、およびトータルソリューションを提供していると回答しました。
天孚通信は投資家からの質問に対し、CPO関連製品と当社の能動光部品は異なる技術路線に属しており、当社はCPO/NPO/高速光モジュールメーカーに受動部品、能動部品、およびトータルソリューションを提供していると回答しました。
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NVIDIA、40億ドル超を投じてOSATベンダーとの連携を強化、AIチップのバックエンド生産能力とCPO展開を加速
バンクオブアメリカ証券のレポートによると、NVIDIAは10月21日のベルリンGTCカンファレンスで、Vera Rubin GPUおよびCPUが本格的な量産段階に入ったことを確認し、ASE/SPIL、KYEC、Amkorなどの主要なOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業との協力を強化すると発表しました。これらの協力は総額40億ドル以上に
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匿名アナリストMr. P：光通信はデータセンターネットワーク接続の最終形態だが、銅ケーブルは2027年以降も「無理やり延命」されるだろう
匿名アナリストのMr. Pは9月26日のポッドキャスト番組で、光通信が最終的に主流になるものの、2027年までは銅線ケーブルと光通信が長期的に共存すると分析しました。同氏の見解では、ストレージコストが高いため、ハイパースケールクラウドベンダーは他の部分でコストを削減する必要があり、Co-Packaged Optics（CPO）は現在も非常に高価で、歩留まりと放熱の問題を抱えています。そのため、20
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インテルは台湾のAUOとMicro LEDの先進パッケージングで深く提携し、CPOと高密度コンピューティング統合市場を狙っていると報じられている。
台湾経済日報が9月21日に報じたところによると、インテルは先進パッケージング戦略をMicro LED基板分野に拡大しており、台湾の主要パネルメーカーであるAUOと深度な協業を開始し、CPO（Co-Packaged Optics）と高密度ハッシュレートチップ統合ソリューションを共同で推進していると伝えられている。インテルは「IC Package with Micro LEDs」という名称の米国特許を
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シティグループのレポート：NPOがCPOに代わり、最近の主流な取引方向となる。2027-2028年には大規模な普及が見込まれる。Lightmatterは、CPOのボトルネックはテストにあるとし、レーザーと光ファイバーは「次のHBM」であると述べた。
シティグループのアティフ・マリク氏のチームは調査レポートを発表し、NPO（ニア・パッケージ・オプティクス）がCPO（コパッケージ・オプティクス）に代わり、短期的な取引ロジックとして選好されていると指摘した。フォトニックインターコネクトのスタートアップ企業であるLightmatterの経営陣は、シティグループのグローバルTMT会議で、NPOは2027年に市場に投入され始め、2028年には大規模に普及
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シティ、野村、UBSがSEMICON Taiwan 2026を調査：AI半導体の生産能力増強はサプライチェーン全体にシフト、UBSはTSMCのCoWoS生産能力予測を月間26万枚に上方修正、野村はCPOテストが量産ボトルネックになると指摘
AIハッシュレートの継続的な拡大は、半導体生産能力増強のロジックを、チップやウェーハ製造から先進パッケージング、光インターコネクト、テスト工程へと拡大させています。3つの機関による調査によると、今回の展示会のハイライトは、先進パッケージングの3Dシステム統合へのアップグレード、CoWoSの継続的な生産能力拡大とOSATへの移行、CPOの量産加速、テストが新たなボトルネックになっていること、主要設備
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Serenity：Siversはわずかな生産能力の割り当てだけで数億ドルの粗利益を支えることができ、CPOの生産拡大によりさらなる成長の余地が開ける可能性がある
Svmuuニュースによると、「白髪の株式の神」ことSerenity氏は、Sivers社が軽資産モデルを通じて受託製造業者であるWin Semi社からウェハ生産能力の約10％の割当を獲得した場合、歩留まり65％、平均販売価格（ASP）50～75ドルの前提の下では、同社の光アレイ製品の年間売上高は3億4100万～5億1200万ドルに達する可能性がある。経営陣が掲げる50％～60％以上の粗利益率目標に基
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機関：ストレージ市場は数年にわたる構造的な供給不足に直面しており、CPOの大規模導入は2028年末まで延期される見通し
Svmuuニュース：半導体およびAIインフラ分野に特化したトップクラスの研究機関「SemiAnalysis」の創設者であるディラン・パテル氏が先日、ポッドキャストの独占インタビューに応じ、現在のAIインフラスタックにおける主要な動向と投資ロジックについて体系的に解説した。 ディラン氏は、ストレージ市場が今後数年にわたる構造的な供給不足に直面しているものの、依然として2～3倍の上昇余地があると強調し
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“新たな株式神”：SIVE、JPモルガンが買い増し、機関投資家の買いシグナル出現
Svmuu讯 「新たな株式神」Serenity 氏は、JPモルガンがSIVE株式の5.25%以上を保有していることを開示したと述べ、その影響力は市場で大幅に過小評価されている可能性があると指摘。米国の大手機関にとって、1億3500万ドルの保有規模は大きくなく、理論上はさらに高い比率まで増やす能力は十分にあるが、現在の制約要因は主に市場における流通株式数が限られていることだ。 Serenity 氏は
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“新たな株神”Serenity：JPモルガンがSIVEを大量取得、個人投資家は“振るい落とし”に遭う可能性
Svmuu讯 「新たな株神」SerenityがXプラットフォームで、これまで個人投資家やスウェーデンのヘッジファンドに対し、Sivers（SIVE）が共パッケージ光学（CPO）サプライチェーンにおいて重要であることを強調してきたが、市場はこの見解を十分に重視していなかったと述べた。多数の個人投資家が振るい落とされた後、JPモルガン・チェースが大量にSiversの株式を増やし、この増加は主に機関投資
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“新たな株式の神様”Serenityがガラス基板セクターに注目、業界は67%超の複合成長を見込む
Svmuu訊 「新たな株式の神様」SerenityがXプラットフォームで投稿し、ガラスコア基板（Glass Core Substrates）市場は2028年から67.2%の年平均成長率（CAGR）を達成する見込みで、その成長速度は極めて驚異的だと述べた。ただし、同業界の実際の本格的な成長時期は予測よりも早まる可能性があり、2026年下半期に始動し、2027年上半期に加速的な上昇期に入ると予想され、
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天孚通信は投資家からの質問に対し、CPO関連製品と当社の能動光部品は異なる技術路線に属しており、当社はCPO/NPO/高速光モジュールメーカーに受動部品、能動部品、およびトータルソリューションを提供していると回答しました。
天孚通信は投資家からの質問に対し、CPO関連製品と当社の能動光部品は異なる技術路線に属しており、当社はCPO/NPO/高速光モジュールメーカーに受動部品、能動部品、およびトータルソリューションを提供していると回答しました。
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NVIDIA、40億ドル超を投じてOSATベンダーとの連携を強化、AIチップのバックエンド生産能力とCPO展開を加速
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インテルは台湾のAUOとMicro LEDの先進パッケージングで深く提携し、CPOと高密度コンピューティング統合市場を狙っていると報じられている。
台湾経済日報が9月21日に報じたところによると、インテルは先進パッケージング戦略をMicro LED基板分野に拡大しており、台湾の主要パネルメーカーであるAUOと深度な協業を開始し、CPO（Co-Packaged Optics）と高密度ハッシュレートチップ統合ソリューションを共同で推進していると伝えられている。インテルは「IC Package with Micro LEDs」という名称の米国特許を
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シティグループのアティフ・マリク氏のチームは調査レポートを発表し、NPO（ニア・パッケージ・オプティクス）がCPO（コパッケージ・オプティクス）に代わり、短期的な取引ロジックとして選好されていると指摘した。フォトニックインターコネクトのスタートアップ企業であるLightmatterの経営陣は、シティグループのグローバルTMT会議で、NPOは2027年に市場に投入され始め、2028年には大規模に普及
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機関：ストレージ市場は数年にわたる構造的な供給不足に直面しており、CPOの大規模導入は2028年末まで延期される見通し
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本日の相場
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