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台湾積体電路製造（TSMC）は、インテルのEMIBに類似した先進的なパッケージング技術を開発している。
報道によると、台湾積体回路製造会社（TSMC）は、インテルの埋め込み型マルチチップ相互接続ブリッジ（EMIB）に類似した先進的なパッケージング技術を開発している。この動きは、インテルのパッケージングソリューションを裏付けるものと思われる。同ソリューションは、マイクロシリコンブリッジを用いてマイクロチップを接続するもので、コスト削減、歩留まりの向上、より大きなパッケージサイズの対応といった利点がある
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台湾積体電路製造（TSMC）は、インテルのEMIBに類似した先進的なパッケージング技術を開発している。
報道によると、台湾積体回路製造会社（TSMC）は、インテルの埋め込み型マルチチップ相互接続ブリッジ（EMIB）に類似した先進的なパッケージング技術を開発している。この動きは、インテルのパッケージングソリューションを裏付けるものと思われる。同ソリューションは、マイクロシリコンブリッジを用いてマイクロチップを接続するもので、コスト削減、歩留まりの向上、より大きなパッケージサイズの対応といった利点がある
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