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대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 인텔의 EMIB와 유사한 첨단 패키징 기술을 개발하고 있다.
보도에 따르면, 대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 인텔의 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브리지(EMIB)와 유사한 첨단 패키징 기술을 개발 중이라고 한다. 이러한 움직임은 인텔의 패키징 솔루션을 뒷받침하는 것으로 보이며, 이 솔루션은 마이크로 실리콘 브리지를 활용해 마이크로 칩을 연결함으로써 비용 절감, 수율 향상, 더 큰 패키지 크기 지원 등의 장점을 지닌
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대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 인텔의 EMIB와 유사한 첨단 패키징 기술을 개발하고 있다.
보도에 따르면, 대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 인텔의 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브리지(EMIB)와 유사한 첨단 패키징 기술을 개발 중이라고 한다. 이러한 움직임은 인텔의 패키징 솔루션을 뒷받침하는 것으로 보이며, 이 솔루션은 마이크로 실리콘 브리지를 활용해 마이크로 칩을 연결함으로써 비용 절감, 수율 향상, 더 큰 패키지 크기 지원 등의 장점을 지닌
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