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台灣積體電路製造公司(台積電)正在開發一種類似於英特爾EMIB的先進封裝技術
據報道,台灣積體電路製造公司(台積電)正在開發一種類似於英特爾嵌入式多芯片互連橋(EMIB)的先進封裝技術。 此舉似乎印證了英特爾的封裝方案——該方案利用微型硅橋連接微芯片,具有降低成本、提高良率以及支持更大封裝尺寸等優勢。 儘管台積電憑藉主要用於高帶寬GPU訓練的CoWoS技術已在先進封裝領域佔據主導地位,但此次類似EMIB的技術開發表明,台積電正在滿足客户對封裝靈活性日益增長的需求,特別是針對
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台灣積體電路製造公司(台積電)正在開發一種類似於英特爾EMIB的先進封裝技術
據報道,台灣積體電路製造公司(台積電)正在開發一種類似於英特爾嵌入式多芯片互連橋(EMIB)的先進封裝技術。 此舉似乎印證了英特爾的封裝方案——該方案利用微型硅橋連接微芯片,具有降低成本、提高良率以及支持更大封裝尺寸等優勢。 儘管台積電憑藉主要用於高帶寬GPU訓練的CoWoS技術已在先進封裝領域佔據主導地位,但此次類似EMIB的技術開發表明,台積電正在滿足客户對封裝靈活性日益增長的需求,特別是針對
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