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TSMCの20億ドル規模のシリコンインターポーザー大型受注、初めてグローバルファウンドリーズに外部委託、AIパッケージングの主要コンポーネント生産能力を米国に拡大
TSMCは、米国ファウンドリーのGlobalFoundriesと5年間の契約を締結し、AI向け先端パッケージングCoWoSの主要コンポーネントであるシリコンインターポーザーの外部生産を委託する。契約総額は最大20億ドルに上る。この受注により、シリコンインターポーザーの生産能力は初めて台湾の現地サプライヤーから米ニューヨーク州に拡大され、2028年上半期に段階的に増産される見込みだ。市場アナリストは
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GLOBALFOUNDRIES(GFS)は、2026年第2四半期のCID売上高が30%超の力強い成長を報告し、初の四半期現金配当を発表しました。
世界をリードする半導体メーカーであるグローバルファウンドリーズ(GLOBALFOUNDRIES、GFS)は、2026年第2四半期において、通信インフラおよびデータセンター(CID)事業部門が前年同期比で300ベーシスポイントの構造的な粗利益率改善と、30%を超える堅調な収益成長を達成したことを発表しました。同社はまた、史上初の四半期現金配当を発表し、フリーキャッシュフローの最大50%を株主に還元す
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TSMCの20億ドル規模のシリコンインターポーザー大型受注、初めてグローバルファウンドリーズに外部委託、AIパッケージングの主要コンポーネント生産能力を米国に拡大
TSMCは、米国ファウンドリーのGlobalFoundriesと5年間の契約を締結し、AI向け先端パッケージングCoWoSの主要コンポーネントであるシリコンインターポーザーの外部生産を委託する。契約総額は最大20億ドルに上る。この受注により、シリコンインターポーザーの生産能力は初めて台湾の現地サプライヤーから米ニューヨーク州に拡大され、2028年上半期に段階的に増産される見込みだ。市場アナリストは
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GLOBALFOUNDRIES(GFS)は、2026年第2四半期のCID売上高が30%超の力強い成長を報告し、初の四半期現金配当を発表しました。
世界をリードする半導体メーカーであるグローバルファウンドリーズ(GLOBALFOUNDRIES、GFS)は、2026年第2四半期において、通信インフラおよびデータセンター(CID)事業部門が前年同期比で300ベーシスポイントの構造的な粗利益率改善と、30%を超える堅調な収益成長を達成したことを発表しました。同社はまた、史上初の四半期現金配当を発表し、フリーキャッシュフローの最大50%を株主に還元す
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