TSMCは、米国ファウンドリーのGlobalFoundriesと5年間の契約を締結し、AI向け先端パッケージングCoWoSの主要コンポーネントであるシリコンインターポーザーの外部生産を委託する。契約総額は最大20億ドルに上る。この受注により、シリコンインターポーザーの生産能力は初めて台湾の現地サプライヤーから米ニューヨーク州に拡大され、2028年上半期に段階的に増産される見込みだ。市場アナリストは、この動きはAIが先端パッケージングにおけるシリコンインターポーザーの需要を強く牽引していることを反映しており、TSMCが生産能力の確保のために外部委託を拡大したと分析している。また、シリコンインターポーザーの将来性も楽観視されている。この契約は、UMCやPowerchip Semiconductor Manufacturing Corp.などの台湾系メーカーがシリコンインターポーザーの追加受注を巡る競争において、米国系生産能力との競争に直面することを意味する。