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台積電20億美元硅中介層大單首次委外格羅方德，AI封裝關鍵組件產能延伸至美國
台積電與美國代工廠格羅方德達成一項為期五年的協議，將AI先進封裝CoWoS的關鍵組件硅中介層委外生產，總金額高達20億美元。這筆訂單將使硅中介層產能首次從台灣本地供應商延伸到美國紐約州，預計2028年上半年逐步放量。市場分析認為，此舉反映AI催動先進封裝對硅中介層需求強勁，台積電為確保產能無虞而擴大委外釋單，並看好硅中介層後市。此協議也意味着聯電、力積電等台系廠商在硅中介層增量訂單的爭奪中，將面臨
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GLOBALFOUNDRIES（GFS）報告稱，2026年第二季度CID營收強勁增長逾30%，並宣佈首次派發季度現金股息
全球領先的半導體制造商格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，GFS）公佈，其通信基礎設施與數據中心（CID）業務部門在2026年第二季度實現了同比300個基點的顯著結構性毛利率提升，以及超過30%的強勁營收增長。 該公司還宣佈了有史以來的首次季度現金分紅，並推出了一項新的資本配置框架，旨在將高達50%的自由現金流回饋給股東。
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台積電20億美元硅中介層大單首次委外格羅方德，AI封裝關鍵組件產能延伸至美國
台積電與美國代工廠格羅方德達成一項為期五年的協議，將AI先進封裝CoWoS的關鍵組件硅中介層委外生產，總金額高達20億美元。這筆訂單將使硅中介層產能首次從台灣本地供應商延伸到美國紐約州，預計2028年上半年逐步放量。市場分析認為，此舉反映AI催動先進封裝對硅中介層需求強勁，台積電為確保產能無虞而擴大委外釋單，並看好硅中介層後市。此協議也意味着聯電、力積電等台系廠商在硅中介層增量訂單的爭奪中，將面臨
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GLOBALFOUNDRIES（GFS）報告稱，2026年第二季度CID營收強勁增長逾30%，並宣佈首次派發季度現金股息
全球領先的半導體制造商格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，GFS）公佈，其通信基礎設施與數據中心（CID）業務部門在2026年第二季度實現了同比300個基點的顯著結構性毛利率提升，以及超過30%的強勁營收增長。 該公司還宣佈了有史以來的首次季度現金分紅，並推出了一項新的資本配置框架，旨在將高達50%的自由現金流回饋給股東。
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