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台积电20亿美元硅中介层大单首次委外格罗方德，AI封装关键组件产能延伸至美国
台积电与美国代工厂格罗方德达成一项为期五年的协议，将AI先进封装CoWoS的关键组件硅中介层委外生产，总金额高达20亿美元。这笔订单将使硅中介层产能首次从台湾本地供应商延伸到美国纽约州，预计2028年上半年逐步放量。市场分析认为，此举反映AI催动先进封装对硅中介层需求强劲，台积电为确保产能无虞而扩大委外释单，并看好硅中介层后市。此协议也意味着联电、力积电等台系厂商在硅中介层增量订单的争夺中，将面临
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GLOBALFOUNDRIES（GFS）报告称，2026年第二季度CID营收强劲增长逾30%，并宣布首次派发季度现金股息
全球领先的半导体制造商格罗方德（GLOBALFOUNDRIES，GFS）公布，其通信基础设施与数据中心（CID）业务部门在2026年第二季度实现了同比300个基点的显著结构性毛利率提升，以及超过30%的强劲营收增长。 该公司还宣布了有史以来的首次季度现金分红，并推出了一项新的资本配置框架，旨在将高达50%的自由现金流回馈给股东。
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台积电20亿美元硅中介层大单首次委外格罗方德，AI封装关键组件产能延伸至美国
台积电与美国代工厂格罗方德达成一项为期五年的协议，将AI先进封装CoWoS的关键组件硅中介层委外生产，总金额高达20亿美元。这笔订单将使硅中介层产能首次从台湾本地供应商延伸到美国纽约州，预计2028年上半年逐步放量。市场分析认为，此举反映AI催动先进封装对硅中介层需求强劲，台积电为确保产能无虞而扩大委外释单，并看好硅中介层后市。此协议也意味着联电、力积电等台系厂商在硅中介层增量订单的争夺中，将面临
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GLOBALFOUNDRIES（GFS）报告称，2026年第二季度CID营收强劲增长逾30%，并宣布首次派发季度现金股息
全球领先的半导体制造商格罗方德（GLOBALFOUNDRIES，GFS）公布，其通信基础设施与数据中心（CID）业务部门在2026年第二季度实现了同比300个基点的显著结构性毛利率提升，以及超过30%的强劲营收增长。 该公司还宣布了有史以来的首次季度现金分红，并推出了一项新的资本配置框架，旨在将高达50%的自由现金流回馈给股东。
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