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韓国のサムスン電機とLGイノテックは、次世代AIパッケージング技術競争に備え、先進半導体基板の能力を強化している。
韓国の半導体基板メーカーであるサムスン電機とLGイノテックは、AI半導体パッケージング市場の将来的な変化に対応するため、積極的に布石を打っている。現在、TSMCのCoWoS-L技術が依然として優位を占めているが、韓国企業はインテルのEMIB技術に関連するソリューションを含め、先進半導体基板における能力を向上させている。
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韓国のサムスン電機とLGイノテックは、次世代AIパッケージング技術競争に備え、先進半導体基板の能力を強化している。
韓国の半導体基板メーカーであるサムスン電機とLGイノテックは、AI半導体パッケージング市場の将来的な変化に対応するため、積極的に布石を打っている。現在、TSMCのCoWoS-L技術が依然として優位を占めているが、韓国企業はインテルのEMIB技術に関連するソリューションを含め、先進半導体基板における能力を向上させている。
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