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TSMCの20億ドル規模のシリコンインターポーザー大型受注、初めてグローバルファウンドリーズに外部委託、AIパッケージングの主要コンポーネント生産能力を米国に拡大
TSMCは、米国ファウンドリーのGlobalFoundriesと5年間の契約を締結し、AI向け先端パッケージングCoWoSの主要コンポーネントであるシリコンインターポーザーの外部生産を委託する。契約総額は最大20億ドルに上る。この受注により、シリコンインターポーザーの生産能力は初めて台湾の現地サプライヤーから米ニューヨーク州に拡大され、2028年上半期に段階的に増産される見込みだ。市場アナリストは

2026.10.12 04:05 UTC #シリコンインターポーザ #AIパッケージング #グローブンド #株式 #TSMC #米国株式
韓国のサムスン電機とLGイノテックは、次世代AIパッケージング技術競争に備え、先進半導体基板の能力を強化している。
韓国の半導体基板メーカーであるサムスン電機とLGイノテックは、AI半導体パッケージング市場の将来的な変化に対応するため、積極的に布石を打っている。現在、TSMCのCoWoS-L技術が依然として優位を占めているが、韓国企業はインテルのEMIB技術に関連するソリューションを含め、先進半導体基板における能力を向上させている。

2026.09.25 07:04 UTC #AIパッケージング #サムスン電機 #LGイノテック #株式 #半導体 #マクロ
これ以上ありません

TSMCの20億ドル規模のシリコンインターポーザー大型受注、初めてグローバルファウンドリーズに外部委託、AIパッケージングの主要コンポーネント生産能力を米国に拡大
TSMCは、米国ファウンドリーのGlobalFoundriesと5年間の契約を締結し、AI向け先端パッケージングCoWoSの主要コンポーネントであるシリコンインターポーザーの外部生産を委託する。契約総額は最大20億ドルに上る。この受注により、シリコンインターポーザーの生産能力は初めて台湾の現地サプライヤーから米ニューヨーク州に拡大され、2028年上半期に段階的に増産される見込みだ。市場アナリストは

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韓国のサムスン電機とLGイノテックは、次世代AIパッケージング技術競争に備え、先進半導体基板の能力を強化している。
韓国の半導体基板メーカーであるサムスン電機とLGイノテックは、AI半導体パッケージング市場の将来的な変化に対応するため、積極的に布石を打っている。現在、TSMCのCoWoS-L技術が依然として優位を占めているが、韓国企業はインテルのEMIB技術に関連するソリューションを含め、先進半導体基板における能力を向上させている。

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