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インテルは台湾のAUOとMicro LEDの先進パッケージングで深く提携し、CPOと高密度コンピューティング統合市場を狙っていると報じられている。
台湾経済日報が9月21日に報じたところによると、インテルは先進パッケージング戦略をMicro LED基板分野に拡大しており、台湾の主要パネルメーカーであるAUOと深度な協業を開始し、CPO(Co-Packaged Optics)と高密度ハッシュレートチップ統合ソリューションを共同で推進していると伝えられている。インテルは「IC Package with Micro LEDs」という名称の米国特許を
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インテルは台湾のAUOとMicro LEDの先進パッケージングで深く提携し、CPOと高密度コンピューティング統合市場を狙っていると報じられている。
台湾経済日報が9月21日に報じたところによると、インテルは先進パッケージング戦略をMicro LED基板分野に拡大しており、台湾の主要パネルメーカーであるAUOと深度な協業を開始し、CPO(Co-Packaged Optics)と高密度ハッシュレートチップ統合ソリューションを共同で推進していると伝えられている。インテルは「IC Package with Micro LEDs」という名称の米国特許を
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