台湾経済日報が9月21日に報じたところによると、インテルは先進パッケージング戦略をMicro LED基板分野に拡大しており、台湾の主要パネルメーカーであるAUOと深度な協業を開始し、CPO（Co-Packaged Optics）と高密度ハッシュレートチップ統合ソリューションを共同で推進していると伝えられている。インテルは「IC Package with Micro LEDs」という名称の米国特許を取得しており、この技術経路は半導体チップをガラス基板に埋め込み、ガラス貫通ビア（TGV）を通じてMicro LEDとパッケージング基板の電気的相互接続を実現するものだ。AUOの彭双浪董事長は以前の法人説明会で、同社は先進パッケージングおよびガラス基板分野での配置を完了し、パートナーと共同開発を進めていると述べていた。アナリストは、この動きがインテルにAIハッシュレートパッケージング競争において差別化された競争力を提供すると同時に、AUOには高価値の先進パッケージングへの転換の機会を開くと分析している。