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인텔은 대만 AUO와 심층 협력하여 Micro LED 첨단 패키징을 배치하고 CPO 및 고밀도 컴퓨팅 통합 시장을 목표로 하는 것으로 전해졌다.
대만 경제일보의 9월 21일 보도에 따르면, 인텔은 첨단 패키징 전략을 Micro LED 기판 분야로 확장하고 있으며, 대만 패널 대기업 AUO와 심층 협력을 통해 CPO(공동 패키징 광학)와 고밀도 해시레이트 칩 통합 솔루션을 공동 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 인텔은 "IC Package with Micro LEDs"라는 미국 특허를 취득했으며, 이
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인텔은 대만 AUO와 심층 협력하여 Micro LED 첨단 패키징을 배치하고 CPO 및 고밀도 컴퓨팅 통합 시장을 목표로 하는 것으로 전해졌다.
대만 경제일보의 9월 21일 보도에 따르면, 인텔은 첨단 패키징 전략을 Micro LED 기판 분야로 확장하고 있으며, 대만 패널 대기업 AUO와 심층 협력을 통해 CPO(공동 패키징 광학)와 고밀도 해시레이트 칩 통합 솔루션을 공동 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 인텔은 "IC Package with Micro LEDs"라는 미국 특허를 취득했으며, 이
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