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芯片制造
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中国朗道硅谷发布EUV原型机，国产化率90%但性能仍落后
中国初创公司朗道科技（Langdao Silex）近日发布了一款极紫外（EUV）光源原型机，声称国产零部件占比达90%，并承诺在三到五年内实现商业化。然而，据报道其性能远未达到商业化要求，专家们也对中国能否在该技术领域挑战全球芯片制造领导者表示怀疑。
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英伟达推出CUDA-X AI工具，赋能芯片制造提速50倍
英伟达正推出新的CUDA-X AI工具，作为其CUDA-X AI平台的一部分，旨在加速半导体设计、制造和工厂自动化。包括Synopsys、Cadence、Applied Materials、Lam Research和KLA在内的主要公司正在采用这项技术。英伟达报告称，这些工具在特定工作流程中实现了高达50倍的速度提升。此举标志着英伟达将其业务从AI数据中心扩展到利用AI变革半导体设计和制造领域。
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马斯克转发推文，展望Grok AI在特斯拉和SpaceX制造经验加持下，能指导从零开始建造芯片工厂
马斯克转发推文，展望Grok AI在特斯拉和SpaceX制造经验加持下，能指导从零开始建造芯片工厂
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中国长鑫存储计划投资52亿美元扩产，优先采购国产设备
据消息人士透露，中国存储芯片巨头长鑫存储技术有限公司（CXMT）计划投资349亿元人民币（约合52亿美元）进行产能扩张，其中大部分资金将用于采购国内芯片制造设备供应商的产品。上海证券交易所上市公司周一发布的一份股票备案文件显示，其中241亿元将用于一项新技术研发项目，另有108亿元将用于晶圆测试基地的二期工程。
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新加坡经济受芯片制造押注提振，但面临成本和劳动力制约
新加坡经济受芯片制造押注提振，但面临成本和劳动力制约
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台积电的供应商Nichias和Gold Stone Development将在台湾建设工厂，生产芯片制造所需的关键塑料部件，旨在缓解供应链瓶颈。
台积电的供应商Nichias和Gold Stone Development正在台湾新竹建设一座工厂，用于生产芯片制造行业不可或缺的特种塑料零部件。据《日经亚洲》报道，此举旨在防止供应链中断，这种中断近年来一直阻碍着产能扩张。
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吉尼斯全球创新者基金将应用材料公司（AMAT）列为2026年第二季度的关键贡献者，并指出该公司在人工智能芯片制造热潮中占据着强势地位。
吉尼斯全球创新者基金在其2026年第二季度投资者信中将应用材料公司（AMAT）列为关键贡献者，并指出该公司在人工智能芯片制造热潮中占据着强势地位。 该基金指出，作为半导体行业材料工程解决方案提供商，AMAT在2026年第二季度以美元计价的股价上涨了111.8%，过去52周内涨幅达203.92%。 该基金认为，AMAT 处于有利地位，能够从人工智能、高性能计算和数据中心基础设施需求的加速增长中获益，
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ASML护城河有多深：从388亿欧元积压订单看半导体设备估值逻辑
ASML作为全球唯一的极紫外（EUV）光刻机供应商，在先进芯片制造领域拥有不可撼动的垄断地位。截至2026年3月，其积压订单高达388亿欧元，为未来多年营收提供坚实基础。尽管其估值在市场看来偏高，但分析师普遍认为，ASML深厚的技术壁垒、巨额研发投入和与客户的紧密合作，共同构筑了难以逾越的竞争优势，使其成为半导体行业长期增长的关键投资标的。本文将深入探讨ASML的独特地位、财务表现及其估值背后的深层逻辑。
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马斯克转发特斯拉推文：特斯拉将在德克萨斯州格莱姆斯县建设Terafab，目标是每年生产超1太瓦计算能力的全球最大芯片制造设施
马斯克转发特斯拉推文：特斯拉将在德克萨斯州格莱姆斯县建设Terafab，目标是每年生产超1太瓦计算能力的全球最大芯片制造设施
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受第二季度强劲表现和人工智能需求推动，ASML股价预计将在3年内达到3,000美元
雅虎财经的分析师预测，ASML控股（纳斯达克代码：ASML）的股价可能在三年内达到3,000美元。 这一预测基于该公司强劲的第二季度业绩：营收同比增长21%至93亿欧元，每股收益增长28%至7.59欧元。 作为极紫外（EUV）光刻机唯一制造商，ASML还将2026年的营收预期上调至430亿至450亿欧元，理由是人工智能基础设施建设及存储容量扩张推动了对先进芯片制造设备的需求持续强劲。
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芯片厂商Tower Semiconductor将在日本投资30亿美元
Svmuu讯 芯片制造商 Tower Semiconductor 当地时间 7 月 14 日宣布，将投资 30 亿美元加强在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的 10 亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加 300 毫米硅光子器件产能，预计将于 2027 年第四季度全面投产。该阶段包括改造原 Fab 6 工厂，使其具备 300 毫米硅光子器件产能和先进封装能力。第二阶段将与第一阶段同步启动，包括
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英伟达评估英特尔封装技术和18A制程用于未来的芯片生产
Svmuu讯 英伟达(NVDA.O)和谷歌正在评估英特尔(INTC.O)先进的封装技术和 18A 制程，用于未来的芯片生产。（The Information）
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阿斯麦：埃隆·马斯克将在公司虚拟技术会议上发言，讨论TERAFAB项目、人工智能愿景及芯片制造
Svmuu讯 阿斯麦(ASML.O)：埃隆·马斯克将在公司虚拟技术会议上发言，马斯克将讨论 TERAFAB 项目、人工智能愿景及芯片制造。(金十)
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中国朗道硅谷发布EUV原型机，国产化率90%但性能仍落后
中国初创公司朗道科技（Langdao Silex）近日发布了一款极紫外（EUV）光源原型机，声称国产零部件占比达90%，并承诺在三到五年内实现商业化。然而，据报道其性能远未达到商业化要求，专家们也对中国能否在该技术领域挑战全球芯片制造领导者表示怀疑。
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英伟达推出CUDA-X AI工具，赋能芯片制造提速50倍
英伟达正推出新的CUDA-X AI工具，作为其CUDA-X AI平台的一部分，旨在加速半导体设计、制造和工厂自动化。包括Synopsys、Cadence、Applied Materials、Lam Research和KLA在内的主要公司正在采用这项技术。英伟达报告称，这些工具在特定工作流程中实现了高达50倍的速度提升。此举标志着英伟达将其业务从AI数据中心扩展到利用AI变革半导体设计和制造领域。
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马斯克转发推文，展望Grok AI在特斯拉和SpaceX制造经验加持下，能指导从零开始建造芯片工厂
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中国长鑫存储计划投资52亿美元扩产，优先采购国产设备
据消息人士透露，中国存储芯片巨头长鑫存储技术有限公司（CXMT）计划投资349亿元人民币（约合52亿美元）进行产能扩张，其中大部分资金将用于采购国内芯片制造设备供应商的产品。上海证券交易所上市公司周一发布的一份股票备案文件显示，其中241亿元将用于一项新技术研发项目，另有108亿元将用于晶圆测试基地的二期工程。
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新加坡经济受芯片制造押注提振，但面临成本和劳动力制约
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台积电的供应商Nichias和Gold Stone Development将在台湾建设工厂，生产芯片制造所需的关键塑料部件，旨在缓解供应链瓶颈。
台积电的供应商Nichias和Gold Stone Development正在台湾新竹建设一座工厂，用于生产芯片制造行业不可或缺的特种塑料零部件。据《日经亚洲》报道，此举旨在防止供应链中断，这种中断近年来一直阻碍着产能扩张。
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吉尼斯全球创新者基金将应用材料公司（AMAT）列为2026年第二季度的关键贡献者，并指出该公司在人工智能芯片制造热潮中占据着强势地位。
吉尼斯全球创新者基金在其2026年第二季度投资者信中将应用材料公司（AMAT）列为关键贡献者，并指出该公司在人工智能芯片制造热潮中占据着强势地位。 该基金指出，作为半导体行业材料工程解决方案提供商，AMAT在2026年第二季度以美元计价的股价上涨了111.8%，过去52周内涨幅达203.92%。 该基金认为，AMAT 处于有利地位，能够从人工智能、高性能计算和数据中心基础设施需求的加速增长中获益，
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马斯克转发特斯拉推文：特斯拉将在德克萨斯州格莱姆斯县建设Terafab，目标是每年生产超1太瓦计算能力的全球最大芯片制造设施
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受第二季度强劲表现和人工智能需求推动，ASML股价预计将在3年内达到3,000美元
雅虎财经的分析师预测，ASML控股（纳斯达克代码：ASML）的股价可能在三年内达到3,000美元。 这一预测基于该公司强劲的第二季度业绩：营收同比增长21%至93亿欧元，每股收益增长28%至7.59欧元。 作为极紫外（EUV）光刻机唯一制造商，ASML还将2026年的营收预期上调至430亿至450亿欧元，理由是人工智能基础设施建设及存储容量扩张推动了对先进芯片制造设备的需求持续强劲。
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芯片厂商Tower Semiconductor将在日本投资30亿美元
Svmuu讯 芯片制造商 Tower Semiconductor 当地时间 7 月 14 日宣布，将投资 30 亿美元加强在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的 10 亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加 300 毫米硅光子器件产能，预计将于 2027 年第四季度全面投产。该阶段包括改造原 Fab 6 工厂，使其具备 300 毫米硅光子器件产能和先进封装能力。第二阶段将与第一阶段同步启动，包括
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英伟达评估英特尔封装技术和18A制程用于未来的芯片生产
Svmuu讯 英伟达(NVDA.O)和谷歌正在评估英特尔(INTC.O)先进的封装技术和 18A 制程，用于未来的芯片生产。（The Information）
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阿斯麦：埃隆·马斯克将在公司虚拟技术会议上发言，讨论TERAFAB项目、人工智能愿景及芯片制造
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