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芯片製造
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台積電的供應商Nichias和Gold Stone Development將在台灣建設工廠，生產芯片製造所需的關鍵塑料部件，旨在緩解供應鏈瓶頸。
台積電的供應商Nichias和Gold Stone Development正在台灣新竹建設一座工廠，用於生產芯片製造行業不可或缺的特種塑料零部件。據《日經亞洲》報道，此舉旨在防止供應鏈中斷，這種中斷近年來一直阻礙着產能擴張。
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吉尼斯全球創新者基金將應用材料公司（AMAT）列為2026年第二季度的關鍵貢獻者，並指出該公司在人工智能芯片製造熱潮中佔據着強勢地位。
吉尼斯全球創新者基金在其2026年第二季度投資者信中將應用材料公司（AMAT）列為關鍵貢獻者，並指出該公司在人工智能芯片製造熱潮中佔據着強勢地位。 該基金指出，作為半導體行業材料工程解決方案提供商，AMAT在2026年第二季度以美元計價的股價上漲了111.8%，過去52周內漲幅達203.92%。 該基金認為，AMAT 處於有利地位，能夠從人工智能、高性能計算和數據中心基礎設施需求的加速增長中獲益，
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ASML護城河有多深：從388億歐元積壓訂單看半導體設備估值邏輯
ASML作為全球唯一的極紫外（EUV）光刻機供應商，在先進芯片製造領域擁有不可撼動的壟斷地位。截至2026年3月，其積壓訂單高達388億歐元，為未來多年營收提供堅實基礎。儘管其估值在市場看來偏高，但分析師普遍認為，ASML深厚的技術壁壘、鉅額研發投入和與客户的緊密合作，共同構築了難以逾越的競爭優勢，使其成為半導體行業長期增長的關鍵投資標的。本文將深入探討ASML的獨特地位、財務表現及其估值背後的深層邏輯。
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馬斯克轉發特斯拉推文：特斯拉將在德克薩斯州格萊姆斯縣建設Terafab，目標是每年生產超1太瓦計算能力的全球最大芯片製造設施
馬斯克轉發特斯拉推文：特斯拉將在德克薩斯州格萊姆斯縣建設Terafab，目標是每年生產超1太瓦計算能力的全球最大芯片製造設施
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受第二季度強勁表現和人工智能需求推動，ASML股價預計將在3年內達到3,000美元
雅虎財經的分析師預測，ASML控股（納斯達克代碼：ASML）的股價可能在三年內達到3,000美元。 這一預測基於該公司強勁的第二季度業績：營收同比增長21%至93億歐元，每股收益增長28%至7.59歐元。 作為極紫外（EUV）光刻機唯一製造商，ASML還將2026年的營收預期上調至430億至450億歐元，理由是人工智能基礎設施建設及存儲容量擴張推動了對先進芯片製造設備的需求持續強勁。
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芯片廠商Tower Semiconductor將在日本投資30億美元
Svmuu訊 芯片製造商 Tower Semiconductor 當地時間 7 月 14 日宣佈，將投資 30 億美元加強在日本的芯片製造，其中包括來自日本政府的 10 億美元撥款。聲明稱，第一階段將大幅增加 300 毫米硅光子器件產能，預計將於 2027 年第四季度全面投產。該階段包括改造原 Fab 6 工廠，使其具備 300 毫米硅光子器件產能和先進封裝能力。第二階段將與第一階段同步啓動，包括
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英偉達評估英特爾封裝技術和18A製程用於未來的芯片生產
Svmuu訊 英偉達(NVDA.O)和谷歌正在評估英特爾(INTC.O)先進的封裝技術和 18A 製程，用於未來的芯片生產。（The Information）
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阿斯麥：埃隆·馬斯克將在公司虛擬技術會議上發言，討論TERAFAB項目、人工智慧願景及晶片製造
Svmuu訊 阿斯麥(ASML.O)：埃隆·馬斯克將在公司虛擬技術會議上發言，馬斯克將討論 TERAFAB 項目、人工智慧願景及晶片製造。(金十)
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台積電的供應商Nichias和Gold Stone Development將在台灣建設工廠，生產芯片製造所需的關鍵塑料部件，旨在緩解供應鏈瓶頸。
台積電的供應商Nichias和Gold Stone Development正在台灣新竹建設一座工廠，用於生產芯片製造行業不可或缺的特種塑料零部件。據《日經亞洲》報道，此舉旨在防止供應鏈中斷，這種中斷近年來一直阻礙着產能擴張。
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吉尼斯全球創新者基金將應用材料公司（AMAT）列為2026年第二季度的關鍵貢獻者，並指出該公司在人工智能芯片製造熱潮中佔據着強勢地位。
吉尼斯全球創新者基金在其2026年第二季度投資者信中將應用材料公司（AMAT）列為關鍵貢獻者，並指出該公司在人工智能芯片製造熱潮中佔據着強勢地位。 該基金指出，作為半導體行業材料工程解決方案提供商，AMAT在2026年第二季度以美元計價的股價上漲了111.8%，過去52周內漲幅達203.92%。 該基金認為，AMAT 處於有利地位，能夠從人工智能、高性能計算和數據中心基礎設施需求的加速增長中獲益，
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馬斯克轉發特斯拉推文：特斯拉將在德克薩斯州格萊姆斯縣建設Terafab，目標是每年生產超1太瓦計算能力的全球最大芯片製造設施
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芯片廠商Tower Semiconductor將在日本投資30億美元
Svmuu訊 芯片製造商 Tower Semiconductor 當地時間 7 月 14 日宣佈，將投資 30 億美元加強在日本的芯片製造，其中包括來自日本政府的 10 億美元撥款。聲明稱，第一階段將大幅增加 300 毫米硅光子器件產能，預計將於 2027 年第四季度全面投產。該階段包括改造原 Fab 6 工廠，使其具備 300 毫米硅光子器件產能和先進封裝能力。第二階段將與第一階段同步啓動，包括
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