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엔비디아 Rubin 플랫폼은 12단 HBM4를 선호할 수 있으며, SK하이닉스와 삼성은 16단 칩을 추진하고 있습니다.
엔비디아의 Vera Rubin AI 플랫폼은 주로 12단 고대역폭 메모리(HBM4) 칩에 의존할 것으로 예상됩니다. 이러한 발전은 SK하이닉스와 삼성전자에 대한 시장의 수요 우려를 완화했습니다. 이 두 한국 칩 제조업체는 첨단 패키징의 어려움이 커지고 있음에도 불구하고 16단 HBM4 기술을 추진하고 있습니다. 시장조사기관 카운터포인트 리서치는 금요일에 Rubin 기반 제품의 대부분이 이전에 소문으로 돌았던 8단 구성이 아닌 6세대 고대역폭 메모리 12단 HBM4를 채택할 가능성이 높다고 밝혔습니다.
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