英偉達（Nvidia）的Vera Rubin AI平台預計將主要依賴12層高帶寬內存（HBM4）芯片。這一進展緩解了市場對SK海力士和三星電子的需求擔憂，這兩家韓國芯片製造商正在推進16層HBM4技術，儘管先進封裝面臨日益嚴峻的挑戰。市場研究機構Counterpoint Research週五表示，大多數基於Rubin的產品可能將採用第六代高帶寬內存12層HBM4，而非此前傳聞的8層配置。