英伟达（Nvidia）的Vera Rubin AI平台预计将主要依赖12层高带宽内存（HBM4）芯片。这一进展缓解了市场对SK海力士和三星电子的需求担忧，这两家韩国芯片制造商正在推进16层HBM4技术，尽管先进封装面临日益严峻的挑战。市场研究机构Counterpoint Research周五表示，大多数基于Rubin的产品可能将采用第六代高带宽内存12层HBM4，而非此前传闻的8层配置。