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NVIDIAのRubinプラットフォームは12層HBM4を好む可能性があり、SKハイニックスとサムスンは16層チップを推進。
NVIDIAのVera Rubin AIプラットフォームは、主に12層の広帯域メモリ（HBM4）チップに依存すると予想されている。この進展は、SKハイニックスとサムスン電子に対する市場の需要懸念を和らげた。これら韓国のチップメーカーは、高度なパッケージングにおける課題が厳しさを増しているにもかかわらず、16層HBM4技術の開発を進めている。市場調査会社Counterpoint Researchは金曜日、Rubinベースの製品のほとんどは、以前噂されていた8層構成ではなく、第6世代広帯域メモリの12層HBM4を採用する可能性が高いと述べた。
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免責事項：本内容は著者個人の見解であり、投資助言を構成するものではありません。
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