보도에 따르면, 대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 인텔의 임베디드 멀티칩 인터커넥트 브리지(EMIB)와 유사한 첨단 패키징 기술을 개발 중이라고 한다. 이러한 움직임은 인텔의 패키징 솔루션을 뒷받침하는 것으로 보이며, 이 솔루션은 마이크로 실리콘 브리지를 활용해 마이크로 칩을 연결함으로써 비용 절감, 수율 향상, 더 큰 패키지 크기 지원 등의 장점을 지닌다.

TSMC가 주로 고대역폭 GPU 훈련에 사용되는 CoWoS 기술을 통해 첨단 패키징 분야에서 주도적인 위치를 차지하고 있지만, 이번 EMIB와 유사한 기술 개발은TSMC가 특히 비용에 민감한 AI 전용 칩(ASIC)을 대상으로 고객의 패키징 유연성에 대한 증가하는 수요를 충족시키고 있음을 보여준다. 분석가들은 이번 사업 확장이 CoWoS 기술이 뒤처졌음을 인정하는 것이 아니라, 급성장하는 AI 시장에 다양한 패키징 솔루션이 필요하다는 점을 인식한 결과라고 지적한다. 또한 기존 시장의 재분배가 아닌, 경쟁 심화가 전체 시장 성장을 견인할 것으로 전망된다.