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대만 패널 제조업체 AUO와 Innolux는 AI 칩의 차세대 소재로 유리 기판에 베팅하고 있습니다.
두 회사는 유리 기판이 뛰어난 뒤틀림 방지 기능을 갖추고 있어 더 크고 강력한 회로 기판을 만들 수 있다고 보고 있습니다. AUO는 9월 초 Semicon Taiwan 산업 컨퍼런스에서 유리 기판 기술을 선보였습니다.
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인텔은 대만 AUO와 심층 협력하여 Micro LED 첨단 패키징을 배치하고 CPO 및 고밀도 컴퓨팅 통합 시장을 목표로 하는 것으로 전해졌다.
대만 경제일보의 9월 21일 보도에 따르면, 인텔은 첨단 패키징 전략을 Micro LED 기판 분야로 확장하고 있으며, 대만 패널 대기업 AUO와 심층 협력을 통해 CPO(공동 패키징 광학)와 고밀도 해시레이트 칩 통합 솔루션을 공동 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 인텔은 "IC Package with Micro LEDs"라는 미국 특허를 취득했으며, 이
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대만 패널 제조업체 AUO와 Innolux는 AI 칩의 차세대 소재로 유리 기판에 베팅하고 있습니다.
두 회사는 유리 기판이 뛰어난 뒤틀림 방지 기능을 갖추고 있어 더 크고 강력한 회로 기판을 만들 수 있다고 보고 있습니다. AUO는 9월 초 Semicon Taiwan 산업 컨퍼런스에서 유리 기판 기술을 선보였습니다.
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인텔은 대만 AUO와 심층 협력하여 Micro LED 첨단 패키징을 배치하고 CPO 및 고밀도 컴퓨팅 통합 시장을 목표로 하는 것으로 전해졌다.
대만 경제일보의 9월 21일 보도에 따르면, 인텔은 첨단 패키징 전략을 Micro LED 기판 분야로 확장하고 있으며, 대만 패널 대기업 AUO와 심층 협력을 통해 CPO(공동 패키징 광학)와 고밀도 해시레이트 칩 통합 솔루션을 공동 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 인텔은 "IC Package with Micro LEDs"라는 미국 특허를 취득했으며, 이
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