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英特尔传与中国台湾友达光电深度合作，布局Micro LED先进封装，瞄准CPO与高密度算力整合市场
据台湾《经济日报》9月21日报道，英特尔正将先进封装战略延伸至Micro LED基板领域，并传出与中国台湾面板大厂友达光电展开深度合作，共同推进CPO（共同封装光学）与高密度算力芯片整合方案。英特尔已取得名为“IC Package with Micro LEDs”的美国授权专利，该技术路径是将半导体芯片嵌入玻璃基板，并通过贯穿玻璃通孔（TGV）实现Micro LED与封装基板的电气互连。友达董事长
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英特尔传与中国台湾友达光电深度合作，布局Micro LED先进封装，瞄准CPO与高密度算力整合市场
据台湾《经济日报》9月21日报道，英特尔正将先进封装战略延伸至Micro LED基板领域，并传出与中国台湾面板大厂友达光电展开深度合作，共同推进CPO（共同封装光学）与高密度算力芯片整合方案。英特尔已取得名为“IC Package with Micro LEDs”的美国授权专利，该技术路径是将半导体芯片嵌入玻璃基板，并通过贯穿玻璃通孔（TGV）实现Micro LED与封装基板的电气互连。友达董事长
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