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英特爾傳與中國台灣友達光電深度合作，佈局Micro LED先進封裝，瞄準CPO與高密度算力整合市場
據台灣《經濟日報》9月21日報道，英特爾正將先進封裝戰略延伸至Micro LED基板領域，並傳出與中國台灣面板大廠友達光電展開深度合作，共同推進CPO（共同封裝光學）與高密度算力芯片整合方案。英特爾已取得名為“IC Package with Micro LEDs”的美國授權專利，該技術路徑是將半導體芯片嵌入玻璃基板，並通過貫穿玻璃通孔（TGV）實現Micro LED與封裝基板的電氣互連。友達董事長
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英特爾傳與中國台灣友達光電深度合作，佈局Micro LED先進封裝，瞄準CPO與高密度算力整合市場
據台灣《經濟日報》9月21日報道，英特爾正將先進封裝戰略延伸至Micro LED基板領域，並傳出與中國台灣面板大廠友達光電展開深度合作，共同推進CPO（共同封裝光學）與高密度算力芯片整合方案。英特爾已取得名為“IC Package with Micro LEDs”的美國授權專利，該技術路徑是將半導體芯片嵌入玻璃基板，並通過貫穿玻璃通孔（TGV）實現Micro LED與封裝基板的電氣互連。友達董事長
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