대만 경제일보의 9월 21일 보도에 따르면, 인텔은 첨단 패키징 전략을 Micro LED 기판 분야로 확장하고 있으며, 대만 패널 대기업 AUO와 심층 협력을 통해 CPO(공동 패키징 광학)와 고밀도 해시레이트 칩 통합 솔루션을 공동 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 인텔은 "IC Package with Micro LEDs"라는 미국 특허를 취득했으며, 이 기술 경로는 반도체 칩을 유리 기판에 내장하고 TGV(Through Glass Via)를 통해 Micro LED와 패키징 기판의 전기적 상호 연결을 구현하는 것이다. AUO의 펑솽랑(彭双浪) 회장은 이전에 법설회에서 회사가 첨단 패키징 및 유리 기판 분야에 대한 배치를 완료했으며 파트너와 공동 개발 중이라고 밝혔다. 분석가들은 이러한 움직임이 인텔에게 AI 해시레이트 패키징 경쟁에서 차별화된 경쟁 우위를 제공하고, AUO에게는 고부가가치 첨단 패키징으로 전환할 수 있는 기회를 열어줄 것으로 보고 있다.