Svmuu讯 SemiAnalysis 在 X 平台发文表示，SPHBM4 将 AI 芯片的复杂工程负担转移。芯片制造商将不再购买价格极高的专有“硅中介层+ABF 基板”组合，而是完全转向购买超大尺寸、高层数 ABF 基板，或在性能需求被直接推向基板层的情况下提前采用玻璃基板。基板热潮刚刚开始。