据报道，台湾积体电路制造公司（台积电）正在开发一项先进的芯片封装技术，内部代号为“EMIB Like”，该技术与英特尔公司的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）类似。 此举是与台湾金硕互联科技合作进行的，可能对英特尔在先进封装领域的竞争优势构成挑战。英特尔的EMIB技术利用硅桥连接多个芯片组件，从而提高处理器的复杂度和效率。 报道还指出，英伟达公司正在评估将英特尔的EMIB技术应用于未来处理器。在盘前交易中，英特尔股价上涨4.62%，台积电股价上涨3.69%。