據報道，台灣積體電路製造公司（台積電）正在開發一項先進的芯片封裝技術，內部代號為“EMIB Like”，該技術與英特爾公司的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）類似。 此舉是與台灣金碩互聯科技合作進行的，可能對英特爾在先進封裝領域的競爭優勢構成挑戰。英特爾的EMIB技術利用硅橋連接多個芯片組件，從而提高處理器的複雜度和效率。 報道還指出，英偉達公司正在評估將英特爾的EMIB技術應用於未來處理器。在盤前交易中，英特爾股價上漲4.62%，台積電股價上漲3.69%。