小米于8月24日发布了三款玄戒自研芯片：面向旗舰手机的SoC玄戒O3、面向端侧大模型计算的高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及面向智能驾驶的高算力芯片玄戒D100。其中，玄戒O3采用3nm工艺，集成240亿颗晶体管，将于今年9月率先搭载在小米18 Fold上；玄戒O100和玄戒D100均计划于2027年正式商用，O100采用6nm工艺，D100采用3nm工艺，单芯片最高支持160GB内存。