シャオミは8月24日、3つの自社開発チップ「玄戒」を発表しました。これらは、フラッグシップスマートフォン向けのSoC「玄戒O3」、エッジAIモデル計算向けの広帯域AIアクセラレーターチップ「玄戒O100」、そしてスマートドライビング向けの高性能ハッシュレートチップ「玄戒D100」です。このうち、「玄戒O3」は3nmプロセスを採用し、240億個のトランジスタを統合しており、今年9月にシャオミ18 Foldに初めて搭載される予定です。「玄戒O100」と「玄戒D100」はともに2027年の正式商用化が計画されており、O100は6nmプロセス、D100は3nmプロセスを採用し、シングルチップで最大160GBのメモリをサポートします。