小米於8月24日發佈了三款玄戒自研芯片：面向旗艦手機的SoC玄戒O3、面向端側大模型計算的高帶寬AI加速芯片玄戒O100，以及面向智能駕駛的高算力芯片玄戒D100。其中，玄戒O3採用3nm工藝，集成240億顆晶體管，將於今年9月率先搭載在小米18 Fold上；玄戒O100和玄戒D100均計劃於2027年正式商用，O100採用6nm工藝，D100採用3nm工藝，單芯片最高支持160GB內存。