中泰证券分析师王芳、孙悦文于8月29日发布研报指出，AI推理Token需求两年内增长超300倍，倒逼数据中心互联从铜缆向近封装光学（NPO）和共同封装光学（CPO）加速演进。技术主线在于将光电转换位置从前面板移向ASIC附近，以减少高速电信号传输损耗。研报援引谷歌数据，其月度处理量预计从2024年5月的9.7万亿增至2026年5月的超3200万亿。大型科技公司正大幅提升资本开支，谷歌、亚马逊、Meta预计2026年全年资本开支分别达1950-2050亿美元、2200亿美元和1300亿美元。随着技术迭代，产业链价值将从传统可插拔光模块向高功率CW激光器、FAU、高密度连接及先进封装等环节重新分配，但业绩兑现仍需以客户定点和批量交付为依据。