海力士CEO Kwak Noh-jung在8月26日的奠基仪式上表示，公司在印第安纳州投资超40亿美元建设的HBM生产基地将成为首批“美国制造”HBM产品的门户。然而，这些产品的DRAM晶圆仍将在韩国工厂生产，随后运往美国印第安纳州西拉斐特进行堆叠、封装和测试。该工厂预计将于2026年下半年开始大规模生产，这是海力士在美国的首个HBM生产基地。