海力士CEO Kwak Noh-jung在8月26日的奠基儀式上表示，公司在印第安納州投資超40億美元建設的HBM生產基地將成為首批“美國製造”HBM產品的門户。然而，這些產品的DRAM晶圓仍將在韓國工廠生產，隨後運往美國印第安納州西拉斐特進行堆疊、封裝和測試。該工廠預計將於2026年下半年開始大規模生產，這是海力士在美國的首個HBM生產基地。