据韩联社援引业内知情人士透露，美光科技计划在今年年底前将其高带宽内存（HBM）月产能提升至约10万片晶圆，较去年增幅接近一倍。此举旨在缩小与三星电子和SK海力士的产能差距，并加速推进最新一代HBM4 12层产品的量产，以匹配英伟达新一代AI加速器的需求。目前美光HBM市场份额为18%，三星和SK海力士的月产能约为15-20万片。