據韓聯社援引業內知情人士透露，美光科技計劃在今年年底前將其高帶寬內存（HBM）月產能提升至約10萬片晶圓，較去年增幅接近一倍。此舉旨在縮小與三星電子和SK海力士的產能差距，並加速推進最新一代HBM4 12層產品的量產，以匹配英偉達新一代AI加速器的需求。目前美光HBM市場份額為18%，三星和SK海力士的月產能約為15-20萬片。